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无铅锡膏焊接优点(焊锡膏无铅无卤是什么意思)

导语:浅谈一下无铅锡膏波焊特殊情况分析?

一、无铅锡膏波焊特殊现象

1、QFP而受热銲点劣化

当在电路板正面的某些QFP引脚上进行无铅锡膏的先行回焊牢固后,当它们再次进入底面进行无铅波焊的二次高热时,有时候会发现有几根脚会出现容脱浮离的不良现象(事实上,当电路板反面进行二次回焊时会更加糟糕)。

方法:完全排除任何铅的来源,避免使用含铋的引脚皮膜或銲料,杜绝局部低熔点的发生才是正途。

2、不可多次波焊以免失环

採SAC合金进行波焊者,其锡温常高达260一265℃经4—5秒之强热锡波接触后,待焊面PTH孔缘已遭严重蚀铜,故最好的解决办法是只实施单次波焊。当需要进行二次过波补焊时,孔缘铜层会被蚀薄,甚至可能导致底板面上的铜环遭到锡波的衝刷带走而造成失环。故尽可能不要进行二次波焊以减少报废。

3、底板面亦可进行QFP的波焊

电路板厂通常的做法是先对正面的电路板进行锡膏回焊,然后翻转电路板架起来,对底面印刷锡膏,把所有SMT和QFP元件以及波焊插脚进行架空回焊。最后才对插脚元件在托盘保护下进行底面局部波焊。如此一来总共要经过三次无铅的强热折磨,电路板材及各种元件均将遭到严重的伤害。

4、顶面孔环应加以缩小

PCB的设计规范和工具(Layout软件)多半继承了多年来有铅焊接的传统。事实上无铅銲料由于内聚力增大以致沾锡能力(指上锡或散锡)较差,正常扬波泵浦之转速下,欲推送锡波~,I/L顶甚至溢出而沾满正面孔环者,其机会已经不多OJ—STD一001D在其表6—5中对Class2、3的板类,也只要求进孔锡量到达75%即已及格。OSP皮膜的顶面孔环的大小不一定要和底面的大小相同,否则外围会留有无锡的露铜,这样受损的OSP皮膜很难保证铜面在后续使用中不生锈也不会迁移。

5、多孔区填锡会造成薄板

老式设计在BGA腹底板中经常密设众多通孔,做为多层佈线的层间互连功用。当这样的密孔区域通过锡波填锡时,涌入的大量热能必然会考验多层板在Z方向的耐受性极限,往往会导致板在Z方向的开裂甚至断裂。此外,密孔区域还有一种填料,用于连接器的引脚插入焊接。此时,虽然涌锡带来的热量仍然很大,但有些被引脚吸收,所以其板材Z方向的裂纹低于孔孔。此等危机只要孔铜厚度还够(0.7mil以上),镀铜层的延伸率(Elongation)尚能维持在20%以上者,

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