pcb板的工艺流程图(pcb板的工艺流程是什么)

导语：pcb板的工艺流程

根据PCB层数的不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板的工艺同。

单面和双面板没有内部流程，基本上是开启-钻孔-后续流程；

多层板将有内层过程。

1)单面板工艺流程。

切边→钻孔→外图形→(全板镀金)→蚀刻→检查→丝印阻焊→(热风平整)→丝印字符→形状加工→测试→检查。

2)双面板喷锡板工艺流程。

切边→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝网印刷阻焊→镀金插头→热风平整→丝网印刷字符→形状加工→测试→检验。

3)双面板镀镍金工艺。

切边→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀镍、金膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→试验→检验。

4)多层板喷锡板工艺流程。

切边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检查→丝印阻焊→镀金插头→热风平整→丝印字符→形状加工→测试→检查。

5)多层板镀镍工艺。

切边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、膜蚀刻→二次钻孔→检查→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检查。

6)多层板沉镍金板工艺流程。

切边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检查→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检查。

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