如何更好的掌握BGA拆焊技术

目前在一些新型电子设备(如数码相机、手机等)中，普遍采用了先进的BGA芯片。BGA是Ball Grid Arrays(球栅阵列)的缩写，BGA技术可大大缩小电子设备的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。不过由于BGA封装的特点，BGA芯片故障一般是由芯片损坏或虚焊引起的。由于电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多，因此，只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术，才能适应未来电子设备维修的发展方向，如图1-57所示为打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片。

图1-57　打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片

如何选用植锡板

目前市面上销售的植锡板大体分为两类：一类是把所有型号都做在一起的大的连体植锡板，另一类是每种芯片一块的小植锡板。这两种植锡板的使用方式不一样。

(1)连体植锡板

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快，缺点是对于有些不容易上锡的芯片，锡浆不能太稀，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡;一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理;植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡，如图1-58所示。

图1-58　连体植锡板

(2)小植锡板

小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将芯片取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺锡或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用，如图1-59所示。

图1-59　小植锡板

锡浆的选择

锡浆建议使用瓶装的，多为一瓶0.5～1kg，颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。

刮浆工具的选择

刮浆工具用于刮除锡浆，可选用GOOT六件套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。