电镀封孔剂(电镀封孔剂有哪些成分)

导语：FPC和PCB中镀金封孔剂氧化封孔剂

在PCB制成中，随着线路越来越密，对PCB板焊点的表面处理要求也越来越高，镀金也是其中之一 。随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

1、镀金封孔剂作用是什么

镀金，其实是很薄的一层金保护层，同时其保护层的致密性也是无法满足百分百的保护，还存在微孔，也就该氧气留下了可乘之机。镀金封孔剂目的是弥补表面金属层的微孔缺陷，提高金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。

2、镀金封孔剂的使用方法

镀金封孔剂采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优良的抗氧化、防潮热、防盐雾、防霉菌性能及非常卓越的抗变色性能，可稳定接触电阻，并具有良好的耐高温性能及润滑性能。膜层含有耐高温的硅烷偶联剂成分，能忍受高温 300 度以上。

金面封孔处理可以在化学沉镍金、锡金或电金之后进行，也可在成品之后进行，不会影响产品的其他性能。

具体操作如下：

封孔后至少 3 次水洗，水洗温度建议至少通过一次 40~55℃温水洗。操作员在生产过程中，务必穿戴必要的防护用品，且避免皮肤长期直接接触。若不慎溅入眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医。

免责声明:本站部份内容由优秀作者和原创用户编辑投稿，本站仅提供存储服务，不拥有所有权,不承担法律责任。若涉嫌侵权/违法的，请反馈，一经查实立刻删除内容。本文内容由快快网络小悦创作整理编辑！