pcb金手指一般采用什么工艺(pcb金手指制程讲解)

导语：带你认识一下PCB制作工艺——金手指

金手指（Gold Finger）

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。

金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。

金手指的分类

1、常规金手指（齐平手指）

位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。

2、长短金手指（即不平整金手指）

位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。　　

3、分段金手指（间断金手指）

位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

深亚电子 PCB中金手指细节处理：

1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；

4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

5、金手指的表层不要铺铜；

6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

（图文内容整理自网络）

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